Beskrivning

Stöder ultra-mikrohålsborrning, lyft-av, etsning, ritsning, tärning och materialborttagning på en mängd olika underlag.
Materialkompatibilitet

Aluminiumoxid, zirkoniumoxid, kiselwafers, safir, glas, metaller, polymerer, kolfiber, PET, PI och kompositmaterial.
Viktiga fördelar
- Icke-skadliga mikroporer med minimal termisk påverkan
- Hög-bearbetning med stabil noggrannhet
- Beröringsfri bearbetning förhindrar mikro-sprickor och kantflisning
- CCD vision positionering för automatisk uppriktning
- Integrerad dammborttagning säkerställer rena arbetsytor

Introduktion av utrustning

Kärnfunktioner
- Oberoende utvecklad styrmjukvara som stöder direkt CAD-import
- CCD automatisk positionering med-realtidsgalvanometer och linjär motorjustering
- Elektriskt lyftarbetsbord och vakuumadsorptionsbricka för stabil materialhantering
- Unikt dammborttagningssystem säkerställer ren bearbetning av glas och keramik
Huvudkomponenter

Laser, optiskt vägsystem, linjärmotoriskt arbetsbord, styrsystem, positioneringssystem, dammutsug, luftblåsning, vakuumadsorption
Energialternativ

5W / 10W / 15W / 20W / 30W, lämplig för olika tjocklekar och applikationer:

Driva	Ansökan	Lämplig materialtjocklek
1w-3w	Finmärkning (QR-kod, logotyp), tunnfilmsperforering (<0.2mm)	Ultra-tunt glas, PI-film, tunn aluminiumoxid (<0.3mm)
5w-8w	Mikro-porskärning av keramisk mitt-ram för mobiltelefoner, FPC-filmskärning, kiselskissning	Aluminiumoxid 0,3–1,0 mm, glas 0,4–0,7 mm
10w-15w	Borrning av tjock keramik (1–2 mm), skärning av safirglas, borrning av fler- kretskort	Aluminiumoxid/zirkoniumoxid 1–2 mm, safir 0,5–1 mm
20w-30w	Hög-batchborrning och skärning av tjockt substrat (kräver hög repetitionsfrekvens).	Aluminiumoxid Mindre än eller lika med 3 mm (parametrar behöver optimeras)

Tekniska data

Punkt	Parameter
Laser våglängd	355nm UV-laser
Laserutgångseffekt	10-15W (valfritt)
Bearbetningsarea (max)	400*400 mm
Enkelt skärområde:	50*50 mm
Z-axelrörelse	50 mm
Minsta fokuserad plats	10µm
Bordspositioneringsnoggrannhet	±3µm
Arbetsbord repeterbarhet	±2µm
CCD vision positioneringsnoggrannhet	±3µm
Skanningshastighet	Max: 4000 mm/s
Utrustningsmått	1400mm (L) × 1500mm (B) × 1800mm (H) Maximal bearbetningsstorlek 400*400mm, vikt cirka 1500KG
Adsorptionssystem	Fläktluftflöde 100m³/h
Chiller	Vattenkylare temperaturkontrollområde 18 grader ~24 grader, temperaturkontroll noggrannhet Mindre än eller lika med 0,2 grader
Energiförbrukning	3000W
Mjukvarusystem	Har galvanometerskanning och länkfunktioner för plattformsrörelse; Har funktioner för att kontrollera laserbehandlingsparametrar; Uppfyller kraven för import av CAD-filer, stöder import och bearbetning av ritningar större än 1 GB
Bearbetbara filformat	Standard DXF-filer.

OEM- och anpassningsalternativ

Justerbar laserkraft och bearbetningsområde för att möta olika material- och tjocklekskrav
Programvaruparameterjustering för specifika keramik-, glas- eller kompositmaterial
Skräddarsydda lösningar för hög-precisionsmikro-hålsuppsättningar och multi-mönsterbearbetning

Kvalitetskontroll

Processövervakning-i realtid och defektdetektering för hög avkastning
Dammborttagning och rengöring för mikro-partikelkontroll
Fullständig-processspårbarhet för avancerade-elektronik- och flygstandarder

Efter-försäljningsservice

Installation och driftsättning: på-plats eller fjärrsupport
Operatörsutbildning: professionell vägledning för drift och underhåll
Teknisk support: felsökning och processoptimering
Reservdelar och underhåll: lång-tillgänglighet.

Nyckelapplikationer

Industri	Ansökan	Typiska processer	Fördelar
Konsumentelektronik	Keramisk mittram-/bakpanel, FPC	Mikro-porskärning, ritsning, etsning	Ej-skadlig, hög precision, 5G/WiFi-kompatibel
Halvledare	Kiselskivor, fler-skiktskretskort	Genom-hål/etsning	Hög vertikalitet, släta väggar, minimal termisk påverkan
Medicinsk elektronik	Mikrofluidchips, implanterbara enheter	Borrning, märkning	Biokompatibla precisionshål
Flyg och rymd	Keramiska substrat, sammankopplingar med hög-densitet	Borrning, skärning	Hög avkastning, fler-skiktsjustering

Vårt engagemang

Vi erbjuder mer än utrustning - vi levererar en produktivitetsmotor fokuserad påprecision, tillförlitlighet och effektivitet. Alumina Ceramics UV Laser Drilling Machine förkroppsligar strävan efter perfektion och säkerställer överlägsen kvalitet för dina produkter.

Skicka förfrågan nu

Populära Taggar: aluminiumoxid keramik uv laser borrmaskin, Kina aluminiumoxid keramik uv laser borrmaskin tillverkare, leverantörer, fabrik, UV-laserborrmaskin för aluminiumoxidkeramik, Keramik laser tärningsmaskin, Höghastighets spirallaserborrmaskin