Wafer Laser Cutting & Drilling Machine
YCTC-serien är designad för precisionsskärning, borrning, ritsning och modifiering av skivor. Med en fiberlaser, marmorprecisionsplattform, linjär motordrivning, 0,1 μm gitterskala och CCD visionpositionering, levererar den stabil och exakt bearbetning för halvledar- och avancerade keramiska substrat.
Viktiga höjdpunkter
1060–1080 nm
Fiberlaser
±3 μm
X/Y Repeterbarhet
0.1 μm
Gallerskala
60 m/min
Max. Rörelsehastighet
1.0 G
Max. Acceleration
400 × 400 mm
Max. Bearbetningsområde
Bearbetar ansökningar
Wafer Cutting · Wafer Drilling · Laser Scribing · Wafer Modifiering
Material
Monokristallint kisel · Polykristallint kisel · SiC · Keramiska substrat · Metalliserad keramik
Tekniska specifikationer
| Punkt | Specifikation |
| Laser våglängd | 1060–1080 nm |
| Laserkraft | 150 W, anpassningsbar |
| Max. Skärområde | 400 × 400 mm |
| Skärtjocklek | 0,2–2 mm* |
| X/Y Upprepad positioneringsnoggrannhet | ±3 μm |
| Bearbetningshastighet | 0–3000 mm/min |
| Max. Rörelsehastighet | 60 m/min |
| Max. Acceleration | 1.0 G |
| Arbetsbord Precision | Mindre än eller lika med 0,005 mm |
| Överföring | Linjärmotor + 0.1 μm gitterskala |
| Maskinkraft | Mindre än eller lika med 6 kW |
| Maskinens vikt | Cirka . 2000 kg |
| Maskinens mått | 1500 × 1600 × 1800 mm |
Skärtjockleken beror på materialegenskaper.
Specifikationer kan anpassas efter material- och bearbetningskrav. Slutliga specifikationer är beroende av den faktiska maskinkonfigurationen.
Maskinkonfiguration
Fiberlaser
Hög strålkvalitet · Lågt underhåll · Låg driftskostnad
Precision Motion System
Marmorplattform · Linjärmotor · Full sluten-slinga CNC
Vision System
CCD-positionering för precisionswafer och keramisk bearbetning
Bearbetningssystem
Kapning · Borrning · Ritsning · Modifiering
Ansökningar
| Industri | Ansökningar |
| Halvledare | Wafer skärning, borrning, ritsning och wafer modifiering |
| SiC / Halvledarmaterial | SiC wafer skärning och borrning |
| PCB / Keramisk elektronik | Keramiska kretskort skärning, borrning och ritsning |
| 3C elektronik | Keramiska substrat, keramiska telefonbaksidor, mittramar, bärbara enheter |
| Ny energi | Solcellskomponenter, fordonssensorer, keramiska komponenter för vätebränsleceller |
Typiska waferbearbetningsprover
Wafer Cutting|Wafer Drilling|Wafer Modifiering|Wafer Laser Scribing
Systemet kan konfigureras enligt wafermaterial, tjocklek, geometri, bearbetningsmönster och produktionskrav.
Provtest tillgängligt
Skicka oss dinwafermaterial, tjocklek, bearbetningsritning och kravför laserprovstestning och processutvärdering.
FAQ
F: Vilka wafermaterial kan YCTC-serien bearbeta?
S: Maskinen är huvudsakligen designad för monokristallint kisel, polykristallint kisel, kiselkarbid (SiC) och andra wafersubstratmaterial. Den kan också bearbeta keramiska och metalliserade keramiska substrat med CCD vision positionering.
F: Vilka bearbetningsfunktioner är tillgängliga?
S: YCTC-serien stöder skivskärning, borrning, laserritning och wafermodifiering, beroende på material, tjocklek och bearbetningskrav.
F: Vilken wafertjocklek kan bearbetas?
S: Standardområdet för skärtjocklek är 0,2–2 mm, beroende på materialet och dess bearbetningsegenskaper. Den faktiska förmågan kan bekräftas genom provprovning.
F: Kan du testa vår wafer innan du köper utrustning?
A: Ja. Vi tillhandahåller laserprovstestning och processutvärdering. Skicka oss ditt wafermaterial, tjocklek, bearbetningsritning och krav, så kan vårt ingenjörsteam utvärdera lämplig laserkonfiguration och bearbetningsparametrar.
Populära Taggar: wafer laserskärning och borrmaskin, Kina wafer laser skärning och borrmaskin tillverkare, leverantörer, fabrik, andra material, PCD-laserskärmaskin
