Lasertärning av wafers är en -kontaktfri halvledarseparationsprocess som använder lasrar med specifika våglängder för att dela en hel wafer-såsom kisel (Si), kiselkarbid (SiC), galliumarsenid (GaAs) eller andra halvledarwafers längs de individuella skikten i barerna - Denna process är ett hög-alternativ till traditionell diamantsågning.
1. Huvudmetoder för lasertärning
UV Laser Stealth Dicing
* Använder 355 nm eller 266 nm ultravioletta lasrar fokuserade inuti wafern för att skapa ett modifierat lager längs ritsbanan.
* Skivan separeras sedan med hjälp av expanderande tejpspänning.
* Lämnar inga ytskärningar, flisor eller skräp.
* Idealisk för ultra-tunna kiselskivor, flip--chipenheter och minnesskivor.
Laserräfflor / Ablationstärning
* QCW-fiberlasrar tar bort material längs ritsbanan genom ytablation.
* Används vanligtvis för safir, SiC, glaswafers och sammansatta halvledare, som är benägna att flisa med konventionella sågar.
Grön / IR lasertärning
* Inriktar sig på tjockare kiselwafers, keramiska koppar-klädda wafers och power device wafers.
* Balanserar skäreffektivitet med hög-kvalitet på brottytor.
2. Tillämpliga wafermaterial
* Kisel (Si)
* Kiselkarbid (SiC)
* Galliumnitrid (GaN)
* Galliumarsenid (GaAs)
* Safir
* Glaswafers
* Alumina keramiska wafers
* MEMS wafers
3. Viktiga fördelar jämfört med sågtärning
* Icke-kontaktprocess: Minimerar mekanisk påfrestning; ultra-tunna wafers (<50 μm) are less likely to crack.
* Förmåga till hårt och sprött material: Kan bearbeta SiC, safir och andra svåra-att-bearbetade substrat.
* Minimal skärbredd: Sparar utrymme för ritsbana, vilket ökar användbar stans per skiva.
* Flexibla skärbanor: Stödjer komplexa geometrier och partiell tärning för specialiserade spåndesigner.
4. Typiska tillämpningar
* Effekthalvledare: IGBT, MOSFET
* LED-chips
* RF-komponenter
* MEMS-sensorer
* Minneschips
* Halvledarskivor för fordon
Om YC Laser
YC Laser specialiserar sig på hög-laserutrustning för avancerad keramik, halvledarwafers och andra hårda och spröda material. Våra lösningar täcker UV-, grön-, IR- och QCW-fiberlasersystem som klarar av ultra-tunn skivtärning, mikro-spårning och komplex banskärning.
Förutom att tillhandahålla banbrytande-lasermaskiner erbjuder YC Laser kontraktstjänster för laserbehandling, inklusive provtester och små-batchproduktion. Kunder kan validera sina processer med oss innan de skalar upp, vilket säkerställer både effektivitet och resultat av hög-kvalitet.
Kontakta YCLaser för att utforska skräddarsydda laserlösningar för dina halvledar-, MEMS-, LED- eller kraftenheter.
